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彩光LED显示屏解决方案

面对小间距发展趋势,LED芯片应满足哪些需求

文章出处:网责任编辑:作者:发表时间:2017/1/19

作为LED显示屏核心的LED芯片,在小间距LED发展过程中起到了至关重要的作用。重庆小间距LED显示屏目前的成就和未来的发展,都依赖于芯片端的不懈努力。

一方面,户内显示屏点间距从早期的P4,逐步减小到P1.5,P1.0,还有开发中的P0.8。与之对应的,灯珠尺寸从3535、2121缩小到1010,有的厂商开发出0808、0606尺寸,甚至有厂商正在研发0404尺寸。众所周知,封装灯珠的尺寸缩小,必然要求芯片尺寸的缩小。目前,市场常见小间距显示屏用蓝绿芯片的表面积为30mil2 左右,部分芯片厂已经在量产25mil2 ,甚至20mil 2 的芯片。

另一方面,芯片表面积的变小,单芯亮度的下降,一系列影响显示品质的问题也变得突出起来。

首先是对于灰度的要求。与户外屏不同,户内屏的需求的难点不在于亮度而在于灰度。目前户内大间距屏的亮度需求是1500 cd/m 2 -2000 cd/m 2 左右,小间距LED显示屏的亮度一般在600 cd/m 2 -800 cd/m 2 左右,而适宜于长期注目的显示屏最佳亮度在100 cd/m 2 -300cd/m2 左右。目前小间距LED屏幕的难题之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不够。要实现“低亮高辉”,目前封装端采用的方案是黑支架。由于黑支架对芯片的反光偏弱,所以要求芯片有足够的亮度。

其次是显示均匀性问题。与常规屏相比,间距变小会出现余辉、第一扫偏暗、低亮偏红以及低灰不均匀等问题。目前,针对余辉、第一扫偏暗和低灰偏红等问题,封装端和IC控制端都做出了努力,有效的减缓了这些问题,低灰度下的亮度均匀问题也通过逐点校正技术有所缓解。但是,作为问题的根源之一,芯片端更需要付出努力。具体来说,就是小电流下的亮度均匀性要好,寄生电容的一致性要好。

第三是可靠性问题。现行行业标准是LED死灯率允许值为万分之一,显然不适用于小间距LED显示屏。由于小间距屏的像素密度大,观看距离近,如果一万个就有1个死灯,其效果令人无法接受。未来死灯率需要控制在十万分之一甚至是百万分之一才能满足长期使用的需求。

总的来说,小间距LED的发展,对芯片段提出的需求是:尺寸缩小,相对亮度提升,小电流下亮度一致性好,寄生电容一致性好,可靠性高。


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